10个芯片黑话一张图全搞定
想入坑半导体/数码，刷研报总被专业名词绕晕？
一张图吃透芯片产业链10个核心关键词
1️⃣PCB｜电路板：所有电子产品的地基，芯片安家的载体
2️⃣MLCC｜片式电容：电子产品“稳压小电池”，刚需基础元器件
3️⃣CPO｜光电共封装：AI算力高速连接器，光模块黄金赛道
4️⃣HBM｜高带宽显存：AI大模型刚需内存，英伟达爆款标配
5️⃣CCL｜覆铜板：PCB原材料，电路板的源头基材
6️⃣FPC｜柔性电路板：折叠屏、手机摄像头里的软排线
7️⃣DRAM｜运行内存：手机电脑临时运存，开机运行全靠它
8️⃣NAND｜闪存：U盘、固态硬盘，长期存照片文件的存储
9️⃣GPU｜显卡：AI训练核心大脑，算力时代顶流芯片
🔟SiP｜系统级封装：把一堆小芯片打包合体，缩小设备体积
干货总结：
上游材料→CCL/MLCC
中游基板→PCB/FPC
下游存储→DRAM/NAND/HBM
AI算力→CPO/GPU/SiP
