2026光博会（CIOE）核心干货精简总结

本届光博会最大拐点：800G彻底过气，1.6T正式开启商用元年。AI光互联从单一模块，升级为 LPO/NPO/CPO/XPO 多路线并行。

技术路线定位： LPO：无DSP、低功耗低成本，国内进度领先，等待海外放量。NPO（未来两年主线）：兼顾高密度+易维护，行业统一共识。2027下半年量产、2028大爆发。CPO：技术先进但落地难，属于中长期赛道，短期无业绩。OCS光交换+短距相干：解决AI散热、延迟、功耗问题，已纳入谷歌、英伟达新架构，空间彻底打开。

产业升级：1.6T时代传统调制技术遇瓶颈，薄膜铌酸锂短距相干成为升级方向。

行业真正瓶颈（最稀缺）：订单已锁至2027年，不缺产能、只缺上游核心芯片1、200G EML + 高功率CW激光芯片：制造难度大幅提升、良率低、全球供给极度紧缺。2、3nm先进DSP电芯片：代工产能受限，是明年最大交付卡点。

设备赛道最强确定性：1.6T设备无法复用旧设备，单价、需求量双双翻倍。高端测试仪器国产化极低，叠加NPO/CPO设备升级，设备板块量价齐升。

行业格局变化：消费电子光学大厂跨界切入光通信无源器件赛道，凭借制造优势抢份额。

算力逻辑加固：AI模型效率提升不会减少需求，反而越便宜越多用，拉动更大带宽、推理、HBM需求，AI基建景气持续。

后续三条主线：1、1.6T、NPO量产头部模块厂商2、紧缺光芯片、EML、高功率激光器件（供需缺口最大）3、高端光测、耦合设备（迭代+扩产+国产替代三重红利）

科创50大涨了科创50指数半日涨1.79%A股半日缩量475亿