在中国宣布攻克 7nm 芯片技术之后，身为全球芯片代工巨头的台积电顶级工程师杨光磊曾感叹："要是大陆没有梁孟松，恐怕还要停留在 28nm"。

芯片这东西，看着只有指甲盖大，真正较起劲来，却能把一个国家的工业家底翻个底朝天。

杨光磊和梁孟松当年在台积电是并肩作战的老同事，俩人跟另外四位一起被业内称作 "研发六骑士"，都是张忠谋手底下最能打的技术骨干。

从自己人嘴里说出这种话，分量就不一样了 —— 相当于隔壁班学霸拍着你肩膀说，你们班那个转学生，一个人把全班平均分拉上去了二十分。

梁孟松这个人的履历，放在整个半导体行业里都属于罕见级别。

他是加州大学伯克利分校的博士，导师是 FinFET 晶体管的发明人胡正明 —— 现在全世界 7nm、5nm 芯片用的三维晶体管结构，祖师爷就是他导师。

他在台积电干了十七年，从 0.25 微米一路参与到 16 纳米，手上握着几百项专利，是张忠谋最倚重的左右手之一。

2009 年离开台积电后去了三星，短短几年就帮三星啃下 14 纳米 FinFET 工艺，直接从台积电手里抢走苹果 A9 芯片的订单，把老东家逼得手忙脚乱。

就这么一个走到哪哪开花的人，2017 年被中芯国际挖来了。

他来的时候中芯是什么局面？最先进的量产工艺是 28 纳米，但良率低得可怜，基本处于 "能做但不赚钱" 的状态。国际上当时已经奔着 7 纳米去了，差了整整三代。

梁孟松接手后先救火，把 28 纳米的良率拉起来让它真正能赚钱。紧接着做了一个让所有人捏汗的决定 —— 跳过 22 纳米，直接从 28 纳米干 14 纳米。

行业里正常节奏是一代一代往下走，跳代研发等于没学会走就想跑，但梁孟松偏就跑成了。

从入职到 14 纳米研发成功，只用了不到三百天。然后又是跳代，跳过 10 纳米，直接冲 8 纳米、7 纳米。

2023 年华为 Mate60 Pro 横空出世，全球半导体分析机构 TechInsights 拆机后确认，里面的麒麟 9000S 用的就是中芯国际的 7 纳米工艺。

要知道，做 7 纳米正常来说必须用 EUV 极紫外光刻机，而这台机器因为制裁中芯根本买不到。他们是用传统的 DUV 深紫外光刻机，通过多重曝光硬啃下来的。

这就好比别人用专业烤箱烤蛋糕，你只能用普通微波炉，还烤出了同样的口感 —— 笨办法，但管用。

梁孟松的故事听着像个人英雄主义大片，但账真要算清楚，没那么简单。

首先，顶尖人才的价值怎么强调都不过分。梁孟松这种级别的工程师，脑子里装的不是某一个公式或者某台设备的参数，而是一整套从研发到量产的方法论和直觉。

同样一条生产线，他知道哪个环节该调什么参数，哪个坑前人踩过可以绕开。

这种经验性的东西花钱买不到，论文里也学不来，只能靠几十年在一线泡出来。所以杨光磊说 "没有梁孟松还停在 28nm" 虽然有点夸张，但大方向没错 —— 有些坎，没有领路人，真的会多摸很多年黑。

但把 7 纳米突破全算在一个人头上也不公平。梁孟松自己说过，他带着两千多人的团队玩命干。

没有国家持续砸钱，没有中芯一年上百亿美元的研发投入，没有上下游设备和材料厂商陪着一起试错，梁孟松就是再神，一个人也变不出晶圆来。

他是把队伍带上正道的主帅，但仗是全军上下一起打的。

还有个现象挺值得琢磨。以前国内芯片圈总有人信奉 "造不如买"，觉得全球化时代什么都能买到，自己搞研发又慢又费钱。

结果制裁一来直接被人掐着脖子。反倒是被逼到墙角之后，DUV 能做 7 纳米了，国产设备材料也一个个冒头了。

有时候不是能力不行，是日子太舒服了没动力。压力这东西，扛过去了就是动力。

当然也不能盲目乐观。7 纳米用 DUV 多重曝光做出来了，成本高、效率低，跟台积电用 EUV 做的 5 纳米、3 纳米还有差距。

更先进的制程，EUV 这道坎终究绕不过去。但路已经蹚出来了，从 "完全做不到" 到 "笨办法能做到"，再到 "高效地做到"，这个顺序不会变。

说到底，芯片拼的不是某一个天才，而是整个国家的工业体系、人才储备和长期投入的耐心。梁孟松是那个点火的人，但火烧得旺不旺，还得看后面柴够不够。