1）金刚石铜：最快落地产品，应用于GPU冷板、光通信散热、消费电子等领域，今年国内和北美在上述领域已有落地应用，27年有望开启大规模放量。2）纯金刚石散热片：今年验证+小批量，应用于芯片封装内散热，场景包括GPU、光芯片、射频芯片等领域，国内和海外打样订单饱满，27年龙头厂商或发布标杆应用。3）TIM & VC均热板（光通信领域）：1.6T光模块导热凝胶产品型号从6w升级到12w及更高，单价翻4倍；后续热管&VC均热板将引入，进一步提升导热材料价值量。
1）金刚石铜：最快落地产品，应用于GPU冷板、光通信散热、消费电子等领域，今年国内和北美在上述领域已有落地应用，27年有望开启大规模放量。2）纯金刚石散热片：今年验证+小批量，应用于芯片封装内散热，场景包括GPU、光芯片、射频芯片等领域，国内和海外打样订单饱满，27年龙头厂商或发布标杆应用。3）TIM & VC均热板（光通信领域）：1.6T光模块导热凝胶产品型号从6w升级到12w及更高，单价翻4倍；后续热管&VC均热板将引入，进一步提升导热材料价值量。
