AI光模块加速扩产，测试设备卡在四大关键环节

800G、1.6T高速光模块迭代落地，产业链扩产瓶颈集中在全流程测试，测试仪器成为算力产业链刚需卖铲品类。

一、晶圆前置测试：硅光量产首要卡点

硅光技术普及后测试从封装后前移至晶圆阶段，需要亚微米级光纤探针耦合调试，耦合效率细微波动就会造成良品误筛，运动控制、温漂管控、光电同步测试构筑量产门槛，倒逼专用晶圆光电测试设备放量。

二、COC中后道老化测试

COC封装是高速光芯片主流方案，量产必经高温老化、性能复测工序，整套产线配套老化机柜、自动化上下料与光电检测设备，芯片可靠性筛选需求持续抬升，拉动中后段检测设备采购。

三、整机模块出厂验证

高速模块发射、接收、链路损耗、误码指标严苛，云厂商认证需多批次稳定性测验，采样示波器、误码仪、光功率设备缺一不可，产线检测投入占设备总投入四至五成，扩产同步带动仪器备货。

四、CPO板级系统测试

CPO架构打破独立模块形态，光引擎贴近交换芯片，需要同步完成电光混合、板级耦合、散热联动系统性检测，测试由单品检测升级为整机系统验证，设备技术门槛与单品价值同步抬升。

相关受益企业

联讯仪器
深耕光通信全链条测试，800G/1.6T全系列测试仪器已批量供货，覆盖晶圆、芯片、模组全环节。

鼎阳科技
依托通用测量仪器基底，稳步拓展光模块、半导体光电测试落地场景。

普源精电
通用仪器向光通信、第三代半导体ATE测试延伸，持续开拓高速光电检测客户资源。

后续跟踪方向

紧盯下游光器件资本开支落地进度、硅光晶圆测试量产化速度、CPO商用落地节奏，三项变量直接决定测试仪器订单兑现力度。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。