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华为麒麟2026手机芯片今秋面世 还有一个点华为刚刚推出了企业级SSD关键创新是

2026-05-29 17:42:39 基森夜谈科技 科技

华为麒麟2026手机芯片今秋面世 还有一个点华为刚刚推出了企业级SSD

关键创新是封装技术：把NAND闪存直接安装在PCB上，存储密度直接提高了33%。今年继续优化器件、电路、芯片完完全全全面提升

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评论列表

888
888 1
2026-05-30 09:56
氧化问题不好解决，应力分布更难，最后就是别人的能用30年，这个5年后就不稳定了。

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