市场主线：追逐“新技术”，硅光成为核心新赛道

近期资金持续追捧玻璃基板、陶瓷基板、铌酸锂、光芯片等全新细分方向，核心炒作逻辑就是一个“新”字。而当下最具爆发潜力的新技术，正是硅光。

当前高速光模块形成EML、硅光、薄膜铌酸锂三大技术路线，彼此竞争又互补共存。其中磷化铟基EML芯片2026年供给持续紧缺，产能缺口显著，行业缺口将由硅光方案主导填补。银河证券预测，2026年800G光模块中硅光占比超50%，1.6T光模块占比高达70%-80%。

硅光已成为800G、1.6T高速光模块的确定性主流方向，行业渗透率有望提升至70%-90%，直接带动SOI硅片迎来增量需求。SOI硅片占硅光芯片材料成本80%以上，是硅光技术的核心基础，行业呈现高度垄断格局：

• 全球龙头：法国Soitec，市占率65%-75%，12寸月产能10万片

• 国内主力：沪硅产业（新傲科技），8寸稳定量产，12寸2026年实现量产，月产能约1.3万片

此外，安孚科技战略入股苏州易缆微半导体，后者为全球唯一专注硅光异质集成薄膜铌酸锂的光子芯片企业。硅光与薄膜铌酸锂并非纯粹竞争，二者融合搭配性能更优，具备长期技术协同价值。目前安孚科技持股4.3%，后续存在进一步增持预期。