半导体封装TOP10企业 拓荆科技:依托薄膜沉积技术延伸布局三维集成键合设备,产品可应用于HBM等先进半导体封装场景。 快克智能:自主研发TCB热压键合、固晶银烧结、真空焊接、封装AOI等设备,覆盖功率半导体与HBM、CoWoS先进封装工艺。 华海清科:CMP晶圆减薄、划切边抛等设备是先进封装磨切抛环节的
半导体封装TOP10企业
拓荆科技:依托薄膜沉积技术延伸布局三维集成键合设备,产品可应用于HBM等先进半导体封装场景。
快克智能:自主研发TCB热压键合、固晶银烧结、真空焊接、封装AOI等设备,覆盖功率半导体与HBM、CoWoS先进封装工艺。
华海清科:CMP晶圆减薄、划切边抛等设备是先进封装磨切抛环节的