半导体封装TOP10企业

拓荆科技：依托薄膜沉积技术延伸布局三维集成键合设备，产品可应用于HBM等先进半导体封装场景。快克智能：自主研发TCB热压键合、固晶银烧结、真空焊接、封装AOI等设备，覆盖功率半导体与HBM、CoWoS先进封装工艺。华海清科：CMP晶圆减薄、划切边抛等设备是先进封装磨切抛环节的核心工艺装备，可提供先进封装成套工艺方案。奥特维：通过旗下科芯立朵子公司布局半导体封装设备赛道，自主研发铝线键合机、装片机、划片机、AOI检测设备等封测核心装备。新益昌：布局固晶焊线测试、分选等核心封装设备，覆盖传统分立器件与CoWoS、HBM等先进封装场景。光力科技：通过海外并购叠加自主研发，主营半导体后道封装环节所需的划片机、研磨机等封测设备及空气主轴刀片等配套零部件与耗材。芯源微：布局半导体后道先进封装设备业务，主打封装用涂胶显影、单片湿法设备，并拓展临时键合解键合机。迈为股份：依托精密装备与激光技术布局半导体后道先进封装设备，推出晶圆磨划、混合键合等装备。耐科装备：国内少数可自主研发生产半导体全自动塑封切筋成型等封装设备及配套模具的厂商。三佳科技：国内半导体后道封装设备与塑封模具的核心厂商，主营塑封压机、切筋成型系统等半导体封装装备及配套精密模具。