国产电子材料全产业链梳理！28家核心供应商名单一览

半导体国产替代持续加速，电子材料作为芯片制造根基，数十个细分赛道迎来持续突破。高纯靶材、大尺寸硅片、CMP抛光液、光刻胶配套、电子特气、湿电子化学品、封装基板等7大类关键材料，国产厂商逐步实现技术突破，部分产品进入海外晶圆厂供应链。

江丰电子、有研新材主攻高纯靶材；沪硅产业、立昂微实现大尺寸硅片量产；安集科技、鼎龙股份布局CMP材料；华特气体、金宏气体发力电子特气。还有国瓷材料、三环集团、巨化股份等龙头，覆盖MLCC粉体、氟系电子材料等赛道。28家企业分别攻克不同“卡脖子”环节，推动本土材料渗透率稳步提升。

本文仅为行业资料整理，不构成投资建议。行业技术迭代快，竞争激烈，切勿仅凭名单盲目选股。