国产玻璃基板厂商，已经提前布局半导体封装新赛道。
在打破显示玻璃基板垄断的同时，国内厂商已经盯上了下一代增量市场，玻璃基板行业的转型，给国产厂商提供了换道超车的机会。
AI服务器、HBM以及chiplite架构的快速普及，带动半导体玻璃基板先进封装需求快速增长，按照行业机构的预测，这个市场会在2030年前后进入规模化商业化阶段。目前国内厂商已经完成TGV基板送样，良率突破80%，计划2027年实现量产。
国内拥有全球最大的LCD面板产能，京东方、TCL华星等企业组成了全球规模最大的面板制造集群，本土下游产业给国产玻璃基板提供了天然的验证和落地场景，能帮国产厂商快速迭代产品。
有人会说，半导体玻璃基板的技术要求远高于传统显示基板，国产很难抢下份额，但新赛道本身就没有成型的专利壁垒，所有玩家都站在同一起跑线。
这一轮产业转型，国产玻璃基板不光能打破存量市场的垄断，还能直接在新赛道拿到全球话语权。 产业升级从来都是一边突破旧壁垒，一边抢跑新赛道。