2026 年 6 月 24 日，康宁在韩国首尔举办的AI 数据中心光通信与互连技术大会上正式发布 Glass Bridge（玻璃桥）玻璃光学互连组件。该技术原型最早于 2024 年 2 月披露，本次是面向商业化落地的正式产品发布，隶属于康宁 GlassWorks AI 平台体系，核心瞄准下一代 AI 数据中心的共封装光学（CPO）与玻璃基板半导体封装场景。

国内与康宁 Glass Bridge 玻璃光学互连组件的关联，主要分布在基材供应、玻璃精密加工、光波导技术、TGV 封装配套、下游应用五大产业链环节，整体呈现 “下游应用成熟、中游加工快速突破、上游核心光波导仍在追赶” 的格局。以下按产业链环节逐一梳理：

一、直接合作与核心对标厂商（技术匹配度最高）京东方 A国内唯一与康宁达成深度战略合作、共同推进玻璃基封装与 CPO 光互连的面板巨头。依托自有 UTG 超薄玻璃产线与玻璃基封装试验线，可承接 Glass Bridge 组件的本土化深加工，覆盖玻璃裁切、TGV 激光打孔、光波导刻蚀到精密封装全工序，是康宁技术在国内落地量产的核心载体。其旗下华灿光电的 MicroLED 芯片也可配套玻璃基光互连方案，形成光电协同布局。沃格光电A 股稀缺的TGV 玻璃通孔全制程量产龙头，是 Glass Bridge 核心加工环节最直接的国产对标厂商。掌握玻璃薄化、微米级激光打孔、通孔镀铜填充、精密线路制作全套工艺，最小孔径可达 3 微米，深宽比 150:1，参数对标国际一线水平。其 1.6T CPO 玻璃基板已向中际旭创、英伟达供应链送样验证，可直接适配 Glass Bridge 的封装载体需求。

二、上游玻璃基材与核心材料厂商康宁 Glass Bridge 的基础载体是高纯半导体级超薄玻璃，国内相关厂商聚焦玻璃原片国产化替代：彩虹股份：国内高世代无碱玻璃原片龙头，自研半导体级玻璃基材，8/12 英寸半导体玻璃基板已送样封测厂，是 Glass Bridge 所需玻璃母材的核心国产替代标的。凯盛科技（中建材系）：依托蚌埠玻璃工业设计研究院的技术积累，掌握低介电半导体玻璃配方，建成 8 英寸 TGV 玻璃基板中试线，可自产 0.12mm 超薄电子玻璃，实现上游基材完全自主可控。莱宝高科：拥有高精度光刻、多层光学镀膜的成熟量产能力，可适配离子交换光波导的图形化、保护层加工工序，具备向玻璃基光器件延伸的技术潜力。

三、光波导技术厂商（直接对标 Glass Bridge 核心功能）Glass Bridge 的核心壁垒是晶圆级离子交换（IOX）玻璃光波导，国内掌握同类技术的企业较少：常州光芯集成光学：国内少数拥有离子交换法玻璃光波导核心专利的厂商，掌握玻璃基片离子交换制备波导、自聚焦透镜耦合等技术，技术原理与康宁 Glass Bridge 高度同源，是国内最接近核心技术路线的创业公司。深光谷科技：自研晶圆级玻璃基 interposer 芯片与 3D 光波导芯片，聚焦 CPO 先进封装场景，主打高密度光子互连解决方案，功能上直接对标 Glass Bridge 的 “光纤 - 光芯片转接” 定位。上海鸿辉光通：拥有平面光波导（PLC）全流程技术平台，可量产阵列波导光栅、光分路器等玻璃基光器件，在无源光互连领域有成熟的产业积累。

四、TGV 与玻璃精密加工配套厂商Glass Bridge 要实现 “光电一体封装”，需搭配 TGV 玻璃通孔技术实现电信号互连，国内多家厂商布局该环节：美迪凯：掌握激光打孔、湿法腐蚀、孔内壁镀膜、电镀、抛光全链条 TGV 工艺，可量产 12 英寸圆形玻璃晶圆与大尺寸面板基板，供货台积电先进封装产线，完美适配 Glass Bridge 的底层硬件载体需求。蓝思科技：消费电子玻璃龙头跨界布局，自研激光诱导打孔、微裂纹处理核心工艺，建成 TGV 专用中试线，同步对接海外芯片客户联合验证，覆盖先进封装与光通信双场景。赛微电子：旗下瑞典 Silex 早于 2014 年研发出玻璃通孔技术，境内产线已掌握 TGV 工艺，可提供 MEMS 与光器件领域的代工服务。

五、下游 CPO / 光模块应用厂商这类企业是 Glass Bridge 的直接需求方，将率先导入该技术升级下一代产品：中际旭创：全球头部光模块厂商，也是康宁全球第二大客户，将最先导入 Glass Bridge 器件，用于 1.6T、3.2T CPO 硅光引擎产品，解决高密度光 I/O 的耦合瓶颈。华工科技：同时布局激光精密加工与高速光模块，其激光诱导微孔蚀刻技术可服务于玻璃基板加工，自身光模块产能也将受益于玻璃基光互连的技术升级。新易盛、光迅科技、天孚通信：国内主流光模块与光器件厂商，均在推进 CPO 技术研发，未来将是玻璃基光学互连组件的核心下游客户。

六、核心设备与配套厂商激光设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光，提供玻璃基板飞秒激光打孔、光波导直写的核心加工设备，是 Glass Bridge 量产制造的设备支撑。工艺材料：天承科技等企业攻克 TGV 填孔工艺与材料，配套玻璃通孔的金属化环节。