半导体设备国产替代大集合：
芯片制造的每一步，都离不开半导体设备这把“工业钥匙”。如今，国产力量正沿着四大核心赛道，全面打破海外技术垄断。
单晶炉领域，国产设备已实现8-12英寸大尺寸设备量产，稳定供应主流晶圆制备需求，为芯片制造筑牢源头根基。
光刻设备攻坚行业最核心环节，国内企业通过技术平台研发、关键零部件自主可控，稳步推进国产替代进程。
刻蚀设备已成为国产替代先锋，相关设备市占率快速提升，订单量同比大幅增长，市场认可度持续验证。
封装设备借AI先进封装东风快速崛起，国内厂商布局Micro LED、晶圆级封装等前沿工艺，逐步切入国际供应链体系。
从单晶生长到先进封装，国产半导体设备正加速构建全链条闭环，迎来大发展时代！
