多重利好共振，硬科技主线行情仍有惯性空间！近期市场有一个清晰信号：科技板块热度持续升温，多重重磅利好层层托底，资金抱团趋势愈发明显，结构性牛市格局稳固。首先，外资持续加码国内硬科技。海外资管机构、韩国跨境资金同步流入A股，集体看多国产高成长科技赛道，北向资金持续加仓算力、半导体龙头，外围增量资金持续为板块提供支撑。政策层面释放明确利好。高层会议明确，科技板块市值已占市场三分之一，政策导向并非打压科技，而是区分纯题材炒作的伪科技，重点扶持拥有核心技术、业绩落地的硬核龙头。这一定调直接规避板块系统性风险，利好具备技术壁垒、国产替代逻辑的优质标的，节前寒武纪单日大涨十几个点、创出历史新高，各大细分龙头持续加速上行，正是政策利好的直观反馈。资金端更迎来重磅催化。央媒披露，公募基金发行热度重回牛市峰值，单日最高新发37只产品。基民申购热情高涨，根源在于科技赛道赚钱效应突出，新基金建仓方向集中硬科技，源源不断增量资金入场托底。当下板块走势极致强势，每次小幅调整都会迎来抄底资金涌入，很难出现深度回调。从市场结构来看，当前科技热度虽高，但尚未进入全民疯炒阶段，仍有大量资金坚守金融、电力等传统板块，并未全面扎堆科技。结合历史行情规律，板块极致行情见顶往往出现在全市场资金集中涌入之时，现阶段行情仍存上行惯性，核心龙头机会仍可把握。接下来我们来看看各大分支板块核心标的:1. AI算力&光通信（主线核心）中际旭创、新易盛、天孚通信（CPO光模块龙头）；浪潮信息、工业富联（AI服务器）；寒武纪、海光信息（国产AI芯片）

2. 半导体全产业链北方华创、中微公司（半导体设备）；长电科技、通富微电（先进封装）；斯达半导、士兰微（功率半导体）；兆易创新（存储芯片）；中芯国际（晶圆代工）

3. 半导体材料华特气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技

4. PCB与算力基建鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、生益科技

5. AI应用与高端制造科大讯飞（通用大模型）、绿的谐波、拓普集团（人形机器人）整体来看，外资、政策、增量公募资金三重利好叠加，硬科技主线调整即是低吸机会。短期不必过度担忧见顶风险，优先聚焦有业绩、有核心技术的赛道龙头，规避无产业支撑的纯炒作小票，顺势把握本轮科技牛市惯性行情。

最后再提醒一句，科技很多个股已经涨了10倍以上，非核心标的，追高需谨慎！