韩国最大财团SK的会长崔泰源，最近上了电视节目，给全韩国人打气。

他公开说，中国的AI优势长不了，因为他们手里攥着AI芯片里最关键的零件——高带宽存储器（HBM）。这话说得挺硬气，意思就是：没我这个零件，你AI再厉害也跑不起来。

单看当下全球市场供给格局，崔泰源的底气确实有数据作为支撑，SK海力士一家企业就包揽全球超五成HBM出货份额，高端HBM3e产品更是占据接近六成供给量。

全球头部云厂商与AI芯片企业想要搭建高性能算力集群，大多需要和SK签订数年长期供货协议，产能分配完全由存储厂商主导定价节奏。

AI大模型训练过程中，内存带宽直接决定模型迭代速度，高端HBM的稀缺性，让海外存储厂商掌握了短期供应链的议价主动权。

但近期国内接连爆出重磅突破，远见智存落地成熟HBM3e产品，长鑫存储HBM3技术代差已压缩至三年，华为新款昇腾芯片也将搭载自研高带宽内存方案，国产存力产能正加速爬坡。

远见智存早已完成HBM2e产品规模化量产，全新一代HBM3e走完完整流片流程，产品带宽能够达到819GB/s，完全契合国际JEDEC行业标准，还搭配1024bit超宽数据总线优化传输效率。

研发团队为规避海外堆叠专利限制，调整整套芯片设计路径，在不依赖海外专属TSV配套方案的前提下，把芯片制造良率提升八个百分点，同步压缩晶圆生产成本。

多家韩媒行业专栏也主动提及这一变化，坦言国产存储厂商在HBM3这一代产品上，已经和三星、SK海力士站在同一技术起跑线，仅量产良率存在小幅差距。

华为则走出一条区别于通用标准HBM的自研路线，新一代昇腾950DT芯片配套自研HiZQ 2.0高带宽内存架构，不需要依赖海外硅中介层完成互联封装，改用载板直连方案降低整体成本三成。

这套自研内存单卡容量做到144GB，峰值访问带宽突破4TB/s，性能指标对标海外主流HBM3e产品，专门适配大模型解码与高强度训练场景，今年八月就会正式上线云服务平台投入商用。

华为还同步和长鑫存储、远见智存达成供应链协同，定制化调整存储颗粒参数，实现国产AI芯片与国产HBM软硬件双向适配，摆脱单一海外零部件绑定风险。 短期供应链壁垒确实存在，可中韩美均为产业体量庞大的市场，单一零部件垄断只能制造阶段性限制，长期技术自主与产业链多元化终将打破供应束缚。

当下海外三大存储厂商虽然瓜分全部高端HBM现货产能，但各家企业扩产节奏、技术迭代路线并不统一，美光选择加码新加坡工厂布局远期产能，三星调整产线分配削减部分HBM3e产能转向HBM4研发。

全球算力客户也在主动分散采购渠道，不少北美云企业同步对接多家存储供应商，不会持续把算力基建完全押注单一厂商，单一企业垄断市场的生存土壤正在持续弱化。

国内存储产业链不再只有单一企业孤军奋战，从DRAM晶圆制造、HBM芯片设计到2.5D先进封测，长电科技、通富微电等封测企业同步补齐堆叠工艺短板，完整自主产业链条雏形已经显现。

全球AI算力需求还处在持续扩张周期，机构预测2026年全球HBM市场规模将突破五百四十亿美元，各类终端场景对高带宽存储的需求只会逐年走高。

巨大的市场增量会给国产厂商留出充足迭代窗口期，国内持续加大存储研发与产线资本投入，长鑫存储完成IPO募资近三百亿，全部用于HBM相关工艺升级与产能扩建。

产业发展从来不存在永久垄断的零部件赛道，过往存储行业多次出现技术路线更替、市场份额重新洗牌的先例，当下的供给优势很难长期维持不变。

地缘贸易带来的供应链波动，反而倒逼国内上下游企业加速协同研发，原本分散的存储、芯片、封测资源集中向HBM赛道倾斜，追赶速度远超行业此前预期。

海外存储巨头依靠十年技术积累搭建的护城河，正在被国内跨企业联合研发模式持续消解，每一代国产HBM新品推出，都在持续缩小和国际头部产品的性能差距。

多元化供应链布局已经成为全球科技行业共识，各国都在搭建本土存储配套体系，单一国家把控核心零部件的产业格局，注定无法长期维持。

一边是韩国财团依靠现有HBM产能笃定自身长期优势，一边是国内多家存储、芯片企业接连落地成熟替代方案，两条产业发展路线形成鲜明对比。

短期产能、良率带来的差距无法立刻抹平，但国产存力从无到有、从样品到量产的突破速度，已经超出不少海外机构此前给出的预判。

你觉得HBM这条赛道，单一零部件垄断还能维持多长时间，国产存储又会在多久之后实现大规模自主供货？