【TGV玻璃基板】【mSAP】【PCB电镀设备】【新能源车】【钨】 调研要点

【TGV玻璃基板】

1）一期TGV产线主要面向显示和射频应用，产能已过半；二期15万平半导体产线未定型，镀膜路线是最大变量，设备投资约10-15亿，部分设备已确定、部分设备仍处于评估和按订单扩容阶段。
2）核心设备中大部分采用的都是国产化设备，PVD、ALD等镀膜设备以国产深度定制为主；目前半导体TGV综合良率还在30-40%，中长期来看可达到85%–90%的良率目标。
3）TGV玻璃基板呈现应用分层竞争格局，沃格在TGV工艺量产经验领先；NPO/CPO载板先起量，玻璃基Interposer长期空间最大，但短期以验证送样为主。

【mSAP】

1）传统HDI业务砍掉部分低毛利且成本传导困难的低阶产品订单，只供相对高端HDI，Q3 CCL继续涨价15%，能够向下游顺延提价。
2）红板Q4光模块PCB出货量将快速爬坡，预期年底给头部客户出货达到4-4.5KK/月。
3）新投建mSAP线至少需要两年半，部分核心设备交期已达两年，扩产的头部板厂均早已下完设备订单。

【PCB电镀设备】

1）mSAP电镀用移载式VCP设备对洁净度和均匀性的要求远高于普通VCP设备，各厂家通过独特设计来改善均匀性和防尘。
2）移载式VCP方面，东威今年已向深南电路等客户交付设备，但其mSAP电镀能力估计在爱铝美克斯、TKC和亚洲电镀之后。
3）高端mSAP电镀设备的交期基本在8个月以上；普通VCP价格在800-1000万，mSAP移载式VCP设备单台价格可达2700万。

【新能源车】

1）四季度会出现销量翘尾，但难以超预期，可能和24、25年同期持平；未来市场总量趋于稳定，国内年销量维持在2000-2500万辆不成问题。
2）27年新能源汽车购置税还是维持减半征收，以旧换新补贴延续，可能力度会比26年更大来刺激汽车内需。
3）今年出口销量完成950万辆目标没有问题，明年出口增速可能会放缓到20%左右；明年整车出口退税政策会不变，后续2-3年内会慢慢退坡。

【钨】

1）今年新建项目投产预期只有3000吨增量，再生钨在高价位下应用尽用，2026年维持供应偏紧的基本盘。
2）2026年中国钨消费增速10%，其中传统制造3%-5%低速增长，AI相关细分领域产能规划翻番，但兑现到实际消费有滞后。
3）四季度如果春节备货启动，40万线上有反弹概率；主流预期就是40万中枢震荡。