PCB产业链三层梳理：高端紧缺、低端过剩

PCB产业链分为上游材料、中游制造、下游应用，行业核心矛盾：高端产能紧缺，低端产能过剩。

覆铜板CCL（PCB成本27%-40%）：生益科技、南亚新材、华正新材

铜箔（CCL成本约40%，AI板用HVLP铜箔）：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份

电子布（CCL成本25%-30%，高端Low-Dk布交期36周）：宏和科技、中材科技、菲利华

树脂（CCL成本15%-20%）：东材科技、圣泉集团、宏昌电子

辅料：联瑞新材（硅微粉）；容大感光、广信材料（干膜/油墨）

算力PCB核心标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路

综合PCB龙头：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子

AI服务器算力为最强驱动，其次通信、汽车电子、消费电子。AI服务器PCB可达30层以上，单台价值接近普通服务器10倍。