中国7nm芯片刚取得突破，台积电资深技术专家杨光磊就给出一句重磅论断：大陆若没有梁孟松，芯片技术恐怕至今还困在28nm！

杨光磊不是在客套。他和梁孟松当年在台积电研发部门是一口锅里吃饭的战友，两人跟林本坚、蒋尚义、孙元成、余振华一起被业界封为“台积电研发六骑士”，并肩啃过130nm、70nm好几代关键制程。

梁孟松的半导体生涯，本身就是一部制程追赶的传奇。

1992年他加入台积电，从基层研发岗位做起，一路成长为公司资深研发处长，手握近500项技术专利，发表过数百篇专业论文，是台积电内部少有的横跨多代制程的核心骨干。

真正让他在全球业界一战成名的，是2003年台积电与IBM的130纳米铜制程对决。

当时IBM凭借先发优势垄断铜互连技术，业内普遍看衰台积电的追赶前景，梁孟松带着研发团队死磕每一道工艺细节，最终以自主研发的铜制程方案实现反超，帮台积电彻底拿下了先进制程赛道的入场券。

在台积电任职的二十多年里，梁孟松参与了从130nm到7nm几乎所有关键节点的技术攻关，对先进制程的研发逻辑、从实验室到量产的落地痛点熟稔于心。

也正因技术底蕴深厚，他离开台积电后，还曾受邀加入三星电子，帮助对方快速打通14nm制程的量产瓶颈，足见其在行业内的技术分量。

2017年梁孟松加入中芯国际时，大陆芯片产业正卡在一个异常艰难的关口。当时中芯国际能量产的最先进制程停留在28nm，且良率长期徘徊不前，和全球一线厂商的差距越拉越大。

14nm FinFET制程研发推进多年始终没有实质性突破，行业里甚至有悲观声音断言，大陆芯片制程会长期困守28nm世代，根本跨不过先进制程的技术门槛。

梁孟松的到来，直接按下了技术追赶的加速键。他没有按部就班沿着28nm-22nm-14nm的常规路线慢慢打磨，而是带着团队跳代攻坚，直接瞄准14nm FinFET工艺核心。

仅仅一年半时间，中芯国际就实现14nm制程的风险量产，良率稳步提升到商用水平，一举跨过了行业公认的“先进制程分水岭”。

更让业界震动的是，他没有停下脚步，反而带着团队继续向前突进，跳过10nm节点，直接推进更先进的N+1、N+2制程。

其中N+1制程相比14nm，性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，晶体管密度实现翻倍，整体技术指标已经十分接近7nm制程水平。

在EUV光刻机被严格限制出口的背景下，研发团队用现有DUV设备实现了接近7nm的技术效果，硬生生走出了一条非EUV的先进制程突围路线。

从28nm长期徘徊，到14nm顺利量产，再到7nm级技术实现突破，短短几年时间走完了同行通常需要十年以上的技术迭代路径。

这份实打实的成绩，也让老同事杨光磊给出了“没有梁孟松还困在28nm”的直白评价。

作为共事多年的研发战友，杨光磊太清楚先进制程研发的难度——每一代制程的跨越，都意味着上千道工艺的重新调试、数百个参数的反复磨合，没有顶尖的技术带头人掌舵，靠团队自行摸索往往要多花数倍时间，甚至始终无法突破技术瓶颈。

当然，7nm级技术的突破，从来不是一个人的功劳，背后是整个研发团队数千人的日夜攻坚，是国内半导体产业链上下游的协同支撑。

但不可否认的是，顶尖技术领军人物的作用，就像给全速奔跑的队伍装上了精准导航，能帮整个产业少走无数弯路，直接踩中技术突破的核心路径。

这些年，国内半导体产业能在重重外部限制下稳步追赶，靠的就是一批又一批像梁孟松这样的技术人才回归与深耕。

他们带着几十年的行业积累，把先进的研发经验、量产管理方法带回大陆，带动整个产业的技术水位快速抬升。

如今，中国7nm芯片实现技术突破，只是漫长追赶路上的一个关键节点。

往前还有5nm、3nm甚至更先进的制程要攻坚，还有设备、材料、EDA软件等产业链环节要补短板。但只要人才的活水不断，技术突破的节奏就不会停。

从困守28nm到挺进7nm，这段历程也印证了一个朴素的道理：半导体产业的竞争，归根到底是人才的竞争。能留住人、用好人，就能在技术长跑中一步步缩小差距，最终在全球产业格局中站稳脚跟。