三星已攻克为高通代工2纳米芯片的相关技术障碍，却在推进合作时遭遇了全新的不同阻碍——双方卡在了代工定价协议环节
受DRAM行业危机冲击，高通的芯片业务本就已深陷持续下滑的困境，雪上加霜的是，为即将推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro与骁龙8 Elite Gen 6两款旗舰芯片，高通还将向台积电支付一笔高额的2纳米光刻工艺代工费用。该公司降低制造成本的唯一可行出路，原本是与三星达成代工合作，但最新报道显示，双方因定价分歧未能敲定最终合作协议。
此前，由于三星的2纳米工艺良率迟迟无法达标，高通被迫选择与台积电独家绑定，没有采用同时引入三星的双供应商策略。如今据The Bell报道，这家韩国巨头旗下2纳米SF2、2纳米SF2P工艺节点的相关技术障碍已经被攻克，意味着其面向其他客户的大规模量产已经具备商业化落地条件。
遗憾的是，由于市场需求异常旺盛，三星已将先进芯片制造及相关服务的价格上调15%，双方很可能在2纳米芯片组的大规模代工定价环节产生了分歧。再者，顶尖光刻工艺本身成本就居高不下，更不用说荷兰ASML公司供应的高数值孔径极紫外光刻机这类造价高得离谱的核心生产设备了。
据报道，高通方面提出了降价诉求，但三星并未松口同意——知情消息源透露，当前的预估生产规模还达不到让这家韩国科技巨头给潜在客户提供折扣的门槛。此外，即便双方敲定合作意向，具备法律约束力的正式合同也需要数月时间才能走完流程，而台积电早已承接了高通的首批订单，高通大概率只是将三星作为备用的第二供应商选项。
高通2纳米系统级芯片的生产规模预期偏低，很可能源于当前持续的存储芯片短缺导致的芯片需求收缩。这家总部位于美国圣迭戈的芯片厂商的下游客户，大概率暂缓了骁龙8 Elite Gen 6 Pro与骁龙8 Elite Gen 6的导入节奏，以此削减DRAM内存和NAND闪存的相关物料成本。此前有传闻称，高通今明两年将推出堆叠式芯片组产品线，同时覆盖2纳米与3纳米工艺的系统级芯片产品。
高通大概率已经意识到自家2纳米芯片产品的市场搭载量会低于预期，这迫使该公司保留骁龙8 Elite Gen 5这类前代系统级芯片，以更低的定价对外出货，以此维持营收的稳定运转。不过，由于我们暂无法核实该报道的全部细节，也存在另一种可能性：三星尚未达标的良率表现才是高通最终未能与其达成合作的核心原因。因此在彻底厘清事件全貌之前，对这类行业传闻细节保持审慎态度是十分必要的。