封测龙头重磅出手！长电科技拟定增65亿，全力押注先进封装赛道
半导体封测龙头长电科技抛出重磅定增方案，拟募资不超过65亿元，大举加码高端先进封装产能建设。
资金投向布局四大核心方向：
▪高性能计算高端先进封装平台扩产项目
▪高端电源模组先进封装测试产能升级项目
▪晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目
▪高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目
剩余资金将用于补充企业流动资金、偿还银行贷款。
当下AI算力持续爆发，HBM、高性能计算芯片、大容量存储芯片需求激增，先进封装已经成为芯片性能突破的关键一环。
长电科技此次大手笔扩产，瞄准AI产业带来的增量红利，补强国内高端封测产能短板，抢占先进封装市场主动权。国产半导体封测的竞争，已经来到封装工艺这一关键战场。
