封测龙头长电科技拟定增最多融资65亿，资金用来扩产AI、HBM、存储芯片高端封装产能，抓住算力封测的需求。这次只面向特定机构募资，不是向全体股民配股。
定增一般按市价八折左右发行，会形成价格锚，短期股价很难大幅拉升；新增股份还会摊薄收益，一年后解禁又会带来远期抛压。方案还需要监管审批，最终能不能落地、发行价多少，都还不确定。
眼下半导体板块本身就走势偏弱，此时推出大额定增，很容易引发市场抵触，对普通股东不算友好。
封测龙头长电科技拟定增最多融资65亿，资金用来扩产AI、HBM、存储芯片高端封装产能，抓住算力封测的需求。这次只面向特定机构募资，不是向全体股民配股。
定增一般按市价八折左右发行，会形成价格锚，短期股价很难大幅拉升；新增股份还会摊薄收益，一年后解禁又会带来远期抛压。方案还需要监管审批，最终能不能落地、发行价多少，都还不确定。
眼下半导体板块本身就走势偏弱，此时推出大额定增，很容易引发市场抵触，对普通股东不算友好。
