长电科技65亿定增简评
封测龙头长电科技抛出最高65亿定向增发预案，募资用于AI、HBM、存储芯片高端封装扩产，匹配算力封测需求。
定增面向特定机构，非全体股东配股，发行价通常接近市价八折。风险：新增股本摊薄收益，定增底价会压制短期股价，一年后解禁带来远期抛压；方案尚待证监会审批，发行价、落地存在不确定性。
当下半导体板块本身走势偏弱，此时大额融资，容易引发市场负面情绪。长期利好先进封装产能扩张，但短期对股价形成压制。长电科技65亿定增
长电科技65亿定增简评
封测龙头长电科技抛出最高65亿定向增发预案，募资用于AI、HBM、存储芯片高端封装扩产，匹配算力封测需求。
定增面向特定机构，非全体股东配股，发行价通常接近市价八折。风险：新增股本摊薄收益，定增底价会压制短期股价，一年后解禁带来远期抛压；方案尚待证监会审批，发行价、落地存在不确定性。
当下半导体板块本身走势偏弱，此时大额融资，容易引发市场负面情绪。长期利好先进封装产能扩张，但短期对股价形成压制。长电科技65亿定增
