8月24日，小米正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。雷军同步发了4612字长文，回顾了从澎湃S1折戟到如今“三芯齐发”的十年造芯路。

三款芯片，覆盖“人车家”全场景：

· 玄戒O3（AI旗舰SoC）：3nm工艺，133mm²集成240亿晶体管。10核全大核CPU（6超大核+4大核），最高主频4.35GHz。安兔兔首破522万分。9月首发搭载于小米18 Fold。
· 玄戒O100（AI加速芯片）：6nm 3D堆叠封装，带宽高达1.22TB/s，端侧推理速度达330TPS。专为解决大模型“内存墙”瓶颈。
· 玄戒D100（智驾芯片）：国内首款3nm智驾高算力AI芯片，20核CPU+16核NPU，最高支持200B端侧模型本地运行。

雷军透露，自2021年重启大芯片研发以来，累计投入已超过210亿元，芯片团队近3000人。他表示：“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础”。三款芯片均已完成回片验证，O100和D100计划明年正式商用。

从澎湃S1折戟到玄戒O1年出货超百万颗、再到今天三芯齐发——这条路，小米走了十年。210亿砸下去，成了。