重磅！Omdia突然改口，最新预测2026半导体增速翻近一倍，AI需求把产能锁死到2027！8月12日，Omdia将2026年全球半导体营收增速预测直接从地板拉到天花板——同比+94.1%，理由只有一句：AI需求持续碾压全球供应，DRAM和NAND被抽干，存储IC明年要吃掉半导体总营收的一半以上。这轮上涨的底色是极致的供不应求！HBM只有海力士、三星、美光三家能规模供货，台积电CoWoS先进封装产线满载，2nm/3nm产能被英伟达、AMD、苹果提前包圆——瓶颈至少熬到2027年。通用DRAM和NAND被挤到后排，价格与交期一起飞天。计算与数据存储板块营收同比要冲+150%、摸近万亿美金，手机PC汽车工业全得排队跟AI抢内存。映射到A股，这是一场围绕“存力”的掘金：HBM与接口（澜起科技、兆易创新）是皇冠上的明珠；先进封装（长电科技、通富微电）是缓解产能焦虑的必经之路；晶圆与设备（中芯国际、中微公司）则坐享量价齐升的红利。94.1%的增速，不止是数字，更是警报！它宣告了全球半导体正式进入“卖方市场”——谁有产能，谁就是王。A股那些手握“存力”与“封力”的硬核公司，正站在超级周期的台风口！