玻璃桥横空出世，玻璃基CPO产业链迎来拐点近日康宁发布“玻璃桥”光连接器，打通光芯片与光纤的连接壁垒，搭配TGV玻璃通孔工艺，为AI数据中心CPO共封装光学铺平道路。这一技术突破，意味着玻璃基板正式迈入产业化前夜。A股产业链早已提前布局，TCL科技、京东方持续攻坚玻璃基板，长信科技、凯盛科技发力TGV技术，激光设备企业也在配套研发微孔加工设备。在我看来，AI算力升级倒逼光互连技术迭代，玻璃基凭借低损耗、高密度的优势，会逐步替代传统基板。当下行业尚处在研发落地阶段，率先实现技术量产的企业，才能抢占这一轮算力硬件红利。
