PCB六大紧缺材料及相关核心标的1，高端铜箔：HVLP超薄铜箔是高速算力板刚需，行业供给持续紧张。代表企业包含铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技等，多款高端HVLP产品完成头部客户认证，铜箔加工费持续上行，是本轮涨价主线核心。2，高端树脂：高端PPE树脂存在大幅供需缺口，为覆铜板、ABF载板必备原料。圣泉集团、东材科技、宏昌电子产能优势突出，同宇新材、中英科技、中化国际配套改性、无卤树脂，上游紧缺放大板块行情弹性。3，高端电子布：电子布决定覆铜板高频耐热性能，二代布、Q布适配AI高速板材。中国巨石、宏和科技为行业龙头，中材科技、国际复材布局高端玻纤产能，菲利华、金安国纪同步配套玻纤相关业务。4，PCB钻针：PCB扩产带动钻针耗材需求放量，属于行业配套刚需。鼎泰高科、中钨高新是钻针龙头，新锐股份、博云新材、章源钨业依托钨资源布局钻针相关业务，产能扩张周期下订单稳步释放。5，ABF载板：IC载板是算力芯片封装关键载体，增量空间广阔。华正新材、宏昌电子提供载板基材，深南电路、兴森科技、东山精密等具备高端载板量产能力，直接承接AI算力设备增量订单。6，球形硅微粉：硅微粉填充ABF树脂，属于当前预期差细分赛道。联瑞新材、雅克科技、凌玮科技为行业核心企业，壹石通、国瓷材料同步布局球形粉体，适配先进封装载板新增需求。逻辑分析：这两个月反复的分析PCB和MLCC行业和相关核心企业，因为我断定这就是光模块后的最大主线板块，甚至涉及的领域更大一些。全球70%以上的PCB产业链在国内，这是我们能参与全球算力大发展的最大受益行业，把握下半年的趋势行情吧。