在先进封装领域有新发展的10家公司

1. 华天科技

• 投资扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段，达产后年封测存储集成电路约4.3亿只。

• 是国内领先封测企业，掌握2.5D/3D封装核心技术，DRAM封装实现技术突破并量产。

2. 阿石创

• 先进封装领域已形成多款核心产品，正推进头部晶圆代工与封测客户验证导入。

• 是国内PVD镀膜材料龙头，自研200余款高端镀膜材料，覆盖先进封装、光通信等核心场景。

3. 甬矽电子

• 2.5D封装产线已通线，硅转接板/硅桥方案产品完成送样验证。

• 推出Chiplet积木式先进封装平台，主营中高端先进封装，涵盖高密度凸点倒装、SiP、WLCSP、MEMS传感器四大核心品类。

4. 鼎龙股份

• TSV等三类先进封装抛光液取得突破并获订单，氧化铈CMP抛光液进入头部存储芯片企业批量采购。

• 是国内唯一掌握CMP抛光垫全流程研发与量产技术的核心供应商。

5. 长电科技

• 上海临港车规级芯片封测项目5月正式投产，推进产品认证与量产导入。

• 是全球第三大封测企业，技术覆盖Fan - out、SiP、Chiplet、WLCSP、2.5D、3D及高性能倒装封装。

6. 京东方A

• 玻璃基封装载板试验线建成并送样，部分客户通过概念认证。

• 是全球显示面板龙头，五大主流应用LCD面板出货量全球第一，跨界布局半导体封装载板。

7. 鸿仕达

• 推出先进封装专用芯片植散热片机，优化高性能芯片热流路径，提升封装可靠性。

• 是国家级专精特新“小巨人”，自研设备入选江苏首台重大装备。

8. 华大九天

• 发布首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3DIC集成封装设计。

• 是国内最大EDA企业，自研Storm先进封装设计平台，显著提升Chiplet布线效率。

9. 盛合晶微

• 多层细线宽系统集成封测项目江阴开工，扩充2.5D/3D先进封装产能。

• 是全球领先晶圆级先进封测企业，2024年国内12英寸WLCSP与2.5D收入规模双第一。

10. 胜科纳米

• 第五代产线进入中试，聚焦3D封装技术，服务先进封装与高性能计算芯片企业。

• 具备集成电路与光芯片全产业链分析能力，行业首创Labless服务模式。