碳化硅赛道淘金热：全链突围，龙头抢占盈利红利新能源汽车800V高压平台快速普及，带动第三代半导体碳化硅迎来需求爆发，行业从概念落地转向实质盈利。目前海外厂商仍有技术垄断优势，国内企业正加速全产业链国产替代，一批核心标的率先跑出业绩优势。碳化硅竞争已是全链条比拼，覆盖设备、衬底、芯片到器件。北方华创包揽长晶、外延、刻蚀等全流程设备，稳居盈利龙头；扬杰科技以IDM模式打通材料到器件全布局，成国产标杆。设备端率先吃尽扩产红利，迈为股份、晶盛机电、宇环数控等充当赛道卖水人，分别在研磨、长晶、衬底精密加工环节构筑技术壁垒。器件环节成长动能强劲，斯达半导、新洁能、时代电气、捷捷微电纷纷加码碳化硅功率器件与模块，打开第二增长曲线；衬底端天岳先进实现6英寸碳化硅单晶衬底技术突破，补齐国产短板。板块资金关注度持续走高，高压平台渗透提升拉动碳化硅需求放量，国内企业逐步打破海外垄断。碳化硅赛道崛起，也是国内半导体产业链升级的缩影，后续技术突破叠加产能释放，核心技术龙头还将持续享受行业盈利红利。