日经亚洲传来新消息！
整个全球芯片圈彻底炸锅了。据日经亚洲5月5日独家报道，中国已经定下了一个没有任何商量余地的硬目标：今年年底之前，国内所有芯片制造商用的12英
寸晶圆，本土供应占比必须突破70%。这不是建议，不
是鼓励，是必须完成的硬性要求。很多人可能不知道这个目标有多难。就在10年前的2016年，中国市场上主流的12英寸晶圆几乎100%依赖进口，日本和美国的几家企业垄断了全球90%以上的市场。

其实这个目标不是拍脑袋定的，因为底子已经打好了。根据伯恩斯坦研究的数据，咱们2020年的时候12英寸晶圆国产份额才3%，但到了2025年已经猛涨到28%，今年预计能到32%。从3%到接近三分之一，这五年的积累就是冲70%的底气。

国内扩产的动静也很大。西安的奕斯伟材料今年要把月产能干到120万片，光是它一家就能满足国内四成的需求。中芯国际、华虹、长鑫存储这些大厂都是它的客户，而且奕斯伟的产品已经打进了台积电、美光的供应链，品质是经得起考验的。

再看下游的晶圆厂，也没闲着。燕东微的12英寸生产线计划今年年底通线，合肥晶合集成投了355亿的四期项目也在建设中。这些新厂一投产，对国产晶圆的需求只会更大，正好给70%的目标托底。

现在的情况是，成熟制程这块国产晶圆基本能顶上了，28纳米以上的需求国内供应商完全接得住。但先进制程用的高端晶圆还得靠进口，这也是为什么说外资还能保留三成左右的市场空间。

还有一个关键数据：到2030年，咱们的成熟制程产能将占到全球的一半以上。这意味着晶圆国产化不是短期冲刺，而是长期趋势。今年70%这个目标，大概率能成。

这事说白了就是被逼出来的，以前能用进口谁愿意折腾国产？但卡脖子卡多了，反而把国内供应链给逼强了。从3%到28%再到目标70%，这速度确实够猛。不过也得泼盆冷水，产能上来了不代表技术就追上了，高端那块咱们跟日本信越、胜高这些老牌企业还有差距。但先把量跑起来，把成熟制程的市场拿下，再慢慢啃硬骨头，这条路走得没毛病。