功率器件封装散热设计要点:真空共晶焊接如何降低空洞率 半导体封测环节近期围绕功率器件与光器件的焊接可靠性展开多轮工艺验证,真空共晶焊接与回流焊接的对比数据成为产线关注焦点。 功率器件封装散热设计要点中,焊接界面的空洞率是绕不开的一环。IGBT、MOSFET这类器件工作时电流密度大、发热集中,
功率器件封装散热设计要点:真空共晶焊接如何降低空洞率 半导体封测环节近期围绕功率器件与光器件的焊接可靠性展开多轮工艺验证,真空共晶焊接与回流焊接的对比数据成为产线关注焦点。 功率器件封装散热设计要点中,焊接界面的空洞率是绕不开的一环。IGBT、MOSFET这类器件工作时电流密度大、发热集中,