聊聊苹果是怎么在自研芯片上落地的毫米波

iPhone 18 Pro 上这次用的是自研的 C2 芯片基带，有意思的是 RF 射频芯片还是用的 APL1088，和当年的 C1、C1X 基带配套使用的是同一颗，没有进行迭代升级，更新的只有基带本身，C1/C1X 基带型号为 APL1114，C2 基带型号是 APL1117。

拆解里有个很有意思的细节，国行版 iPhone 18 Pro 射频主板少一颗芯片，毫米波接口焊盘也是空置状态，拿 iPhone Duo 主板拿来对照，把两台机器主板同等比例放大比对，在 Duo 的主板天线收发区能看到一颗体积不小的芯片，对照正好是国行 iPhone18 Pro 缺失的芯片大小。

也就是说苹果通过外挂了一颗毫米波 RF 芯片来实现毫米波信号的收发，这也侧面印证过去 C 基带的 iPhone 没有毫米波，不是因为 C1/C1X 基带不支持，而是前端射频部分一直都没解决。

这颗外挂的毫米波芯片内部，大概率集成了毫米波射频收发芯片跟配套的电源管理芯片，甚至有可能采用的还是高通方案，如果从零研发一颗毫米波 RF，要解决一堆技术难点，而且专利也很难避开。

图一：iPhone 18 Pro 射频主板的 C2、RF 以及缺失的芯片的焊盘图二：iPhone Duo 主板元器件标注图图三：将 C2、RF 以及缺失芯片放到 Duo 上