高通这次发布的 HBC，全称 High Bandwidth Compute，高带宽计算。
传统方案中，计算和内存是两个部分，数据需要在两者之间传输。HBC 使用 3D 堆叠硅架构，把内存和计算放得更近，缩短数据传输路径，同时增加传输通道。
第一代 HBC 会用在高通 AI250 上，设计有效内存带宽达到 133TB/s。高通公布的数据是，相比 AI200 使用的 LPDDR5X，带宽提升 18 倍。第二代 HBC 配合 AI300，目标提升到 54 倍。
带宽增加还有一个作用：省电。我感觉省电是最重要的。
AI 数据中心的功耗，不只来自使用的过程。参数、KV Cache 和中间数据在内存与计算单元之间传输，也需要耗电。高通公布的数据是，HBC 与公开规格的 HBM 方案相比，每瓦能够提供的内存带宽达到 6 倍。骁龙峰会
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