大摩——共封装光学技术短期内不太可能冲击高端覆铜板需求

报告认为，共封装光学（CPO）属于长期演进风险而非短期需求颠覆。在2026至2028年间，由于成本、良率、可靠性与散热等关键瓶颈，CPO难以在AI系统中全面替代高频高速覆铜板，高端CCL供求偏紧格局依然稳固，情绪杀跌反而是优质标的的配置契机。

1. 台系覆铜板龙头遭遇剧烈回调，市场担忧的焦点究竟是什么？2026年9月17日台股大盘上涨0.8%，但台光电重挫7.7%、台耀下跌6.7%，主要受CPO潜在颠覆的恐慌情绪驱动。市场担忧CPO将光学引擎集成于芯片封装基板旁，缩短PCB电信号走线，从而减少对超低介电常数及损耗的高端CCL需求。

2. 为什么共封装光学在2028年前难以对高端CCL形成实质冲击？报告强调CPO在AI算力扩展架构中的全面商用仍面临制造良率低下、成本高昂、系统可靠性与现场维修困难以及严苛的散热管理等多重工程瓶颈。在2026至2028年规划周期内，全行业大幅削减CCL用量的概率极低，高端CCL供应紧平衡的基准判断依然完好。

3. 面对情绪化抛售，机构的投资建议与后续关注重点是什么？分析师并未调整台光电与台耀的盈利预测，维持建设性的行业基本面观点，明确指出由CPO悲观预期驱动的股价非理性回撤是逐步建仓的良好窗口。后续需重点跟踪下一代芯片架构的互连形态及高端CCL物料实际交付进度。