1️⃣普通FR4电路板最大成本项是覆铜板CCL，占比27%-40%，一块FR4板材里铜箔占4成，树脂占26%，电子玻纤布接近20%，本轮FR4涨价根源就是7628电子布供给紧张。
2️⃣AI服务器高端高速背板PCB用料不同，特种低损耗基材占比可达50%-60%，材料单价和工艺难度远高于普通FR4板材。
3️⃣国内PCB产业的核心竞争力，是拥有全球独一无二的完整产业链，覆铜板、电子布、铜箔、辅料全部可就近配套，改版打样响应速度快，产能体量全球第一，产业工人和工程师储备充足。
4️⃣当前台系大厂聚焦高毛利AI高端板，压缩普通FR4板材产能，中低端订单持续向大陆企业转移，国内厂商也在持续向上突破，高速背板、封装载板领域不断取得进展。
目前国内PCB产业呈现中低端占据主导，高端持续追赶的格局，仅在高端基材部分设备上仍有差距。周期行情存在风险，未来新增产能释放后，FR4价格有回落可能，内容仅为产业科普，不构成投资建议。