光通信和光芯片，还有CPO、OCS、NPO等相关的龙头，其实长期一直都有持续跟踪。

光通信是上涨，美股依然还是引领者，同时9号到11号的光博会也是催化剂。期待能持续一段时间。

光通信技术迭代方向光芯片（CW/EML)、NPO/CPO、MPO、薄膜铌酸锂等，有增量的方向是OCS。光互联从柜间互联：Scale-across、scale-out开始来到了scale-up再到未来scale-in方向发展，长期确定性和空间巨大。

壁垒与业绩确定性：光通信壁垒高，核心产业链公司业绩确定性和弹性大。2026年起未来几年将更多看到业绩兑现。

上周OpenAI、Anthropic、大模型也是催化剂，同时英伟达也很快会历史新高，这些就是光通信的核心逻辑。

光芯片（CW王者）源杰科技订单和利润，产品技术都开启兑现期。EML龙头东山精密，也开启业绩和订单双轮驱动。还有测试的龙头（联讯仪器）国产替代的逻辑。

无论是（电芯片、光芯片、TIA、IFO、透镜、光纤等）都是未来轮动上涨的核心。

2027年行业增长150%以上：根据大量调研，2027年行业需求相对2026年至少增长100%-145%以上，多数说法至少150%。

2028年指引：部分核心公司反馈2028年相对2027年有翻倍以上需求。

交叉验证：英伟达指引2027年至少70%收入增长，光增速约为CoWoS增速的翻倍；博通提到2028年AI收入接近翻倍，与光模块公司指引吻合。

供需缺口：2027年整体紧缺，NPO、1.6T、CPO对应缺口20%-30%以上；100毫瓦产品紧平衡。

扩产与交付鸿沟：设备到货、调试、品控、良率等问题导致实际有效交付与扩产规划差距大。

ASP分化：2026年各公司综合ASP差异不大，但2027年差异可能翻倍，需关注产品结构变化。

龙头公司物料：旭创、新易盛锁物料最多；二线剑桥，国产光迅锁物料几千万颗以上。

OCS：德科立、腾景、炬光、光库（这些是进入到订单催化，已经开始批量落地）。

NPO新架构进展，英伟达NVL576：NPO比例至少1:4，下一代“费曼”升级到1152集群，延续NPO架构。

亚马逊Trainium 2：预计2026年10月底-12月初发布，单机柜卡数大幅增加，GPU互联用到NPO。

AMD MI500：预计2027年使用NPO进行柜间Scale up，很可能用6.4T NPO。

CPO前段事件讲得非常细，不再赘述。

中际9月1号的内容纪要：

AI驱动下的行业前景

管理层认为AI是一场革命，目前仍处于基础设施支出和应用开发的早期阶段。

未来10-20年将是长周期，部分客户规划已延伸至2030年以后。

未来2-5年需求依然强劲，行业投资回报周期短（约1-2年）。

与2000年互联网泡沫相比，当前终端客户与供应链透明度更高，信息鸿沟缩小，降低了重复下单风险。目前生产的每个模块均被实际部署，反映真实需求。

技术演进与产品路线

1. 规格升级方向

光模块正朝着更高速率、更高密度/带宽、更低功耗、更低延迟方向发展。

公司正从400G/800G/1.6T向12.8TXPO（可插拔光模块）以及NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）的光引擎演进。

2. 三种技术路线共存

可插拔光模块：在横向扩展（scale out）中仍是主流。

NPO和CPO：将从铜缆中夺取纵向扩展（scale up）的市场份额。

可插拔光模块还将用于跨域连接。

公司在三方面均有强大研发投入，以保持全球领先地位。

竞争壁垒与经营策略

1. 核心竞争力

研发能力：数通领域产品迭代周期不超过2年，规格多样，研发要求高。

交付速度：上市交付速度对赢得订单至关重要。

供应链管理：与供应商建立长期稳定合作关系（大部分合作超过10年），每种元器件通常有2-3家供应商。公司通过共同研发、直接投资、预付款和长期协议等方式，形成跨周期可持续供应。

量产能力：大批量、高质量交付产品，生产效率提升对毛利率改善十分重要。

2. 价格与毛利率

行业呈现良性竞争，未感受到价格压力，客户愿意支付溢价。

产品组合升级和新产品持续推出，对综合平均售价和毛利率提升仍然重要。

资本开支与产能管理

1. 资本开支/产能结构

分为封装和测试两部分。

测试基于模块速率，可插拔模块和光引擎在测试上通用。

封装方面，公司尽量使用同一平台或共享更多工序步骤，以保持根据客户需求在可插拔模块和光引擎之间切换产能的灵活性。

2. 产能扩张与多元化

公司约50%的产能位于中国境外，且良率已与国内相当。

客户在AI热潮下愿意为有韧性/可持续的供应支付溢价。

产能扩张不仅包括自身产能，也包括供应商产能，公司将继续投资供应链，支持供应商成长。

剑桥科技（高盛9月1号的内容）核心结论：

管理层对800G/1.6T高速光模块的需求持乐观态度，公司正持续在中国、墨西哥和越南扩张产能。由于激光器、DSP芯片等上游材料供应紧张，公司正与行业伙伴紧密合作以确保供应。管理层预计，到2026年底，公司光模块年产能将不低于600万只。下半年将推进1.6T和LPO（线性可插拔光学模块）的批量生产与客户认证，同时拓展至ELSFP、XPO和NPO解决方案。

产品与技术路线图

在2026年下半年，将重点推进1.6T和LPO（线性可插拔光学模块）产品的批量生产与客户认证。

同时，公司正在向ELSFP（外部激光小型可插拔模块）、XPO（交叉连接光学模块） 和NPO（近封装光学模块） 解决方案扩展。

供应链与上游材料

激光器、DSP芯片等关键组件供应紧张，公司正与行业伙伴紧密合作以确保供应。

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