材料 / 组件更新：会议要点与市场展望

来自日本会议（8 月 31 日至 9 月 3 日举办）的高管指导意见，对主要技术产品持乐观态度。

NAND：在关键价值现金存储和整体公司解决方案方面展现出强劲增长机会，全球存储供应长期持续紧张。平均售价（ASPs）尽管长期协议（LTAs）有所增加，但依旧持续上涨。对比 DRAM 赛道，新增绿地投资规模最小，同时积极回报股东。

半导体设备：乐观的订单趋势延续，由蚀刻、沉积和研磨工具引领，订单动力来自中国台湾、韩国和美国芯片制造公司，上述区域订单强度显著高于中国大陆。

T‑glass（超薄玻璃纤维）：产能扩张按计划推进，到 2027‑2028 年产能相对 2025 年水平增长 100‑200%，以此匹配高速增长的 AI 需求。但价格上涨幅度尚且不足，供应链还没有完全恢复健康状态。

基板：AI 芯片的 FC BGA 供应紧张，产能扩张进度不足以匹配新增需求。

MLCC：AI 服务器需求急剧攀升，但价格上涨行情尚未启动，以此规避利润异常波动，同时维持高进入壁垒。

HBM (混合键合)：依旧处于研发阶段，距离形成具备实际意义的设备订单尚早。传统热压键合（TCB）大概率可以应用于 16 层乃至 20 层堆叠。

中国 AI 供应链：存储、设备、基板、T‑glass 以及 MLCC 领域，和中国供应链公司竞争有限，主要受制于质量短板。

现货与合约价格趋势

9 月份存储现货价格持续走高，由 16Gb DDR4 以及 1Tb NAND 带动，两类产品周环比上涨 2%。模块制造公司和分销公司在旺盛需求之下积极开展采购。

16Gb DDR5 现货价格创下 54 美元的历史新高，年内涨幅 85%；8Gb DDR4 在 8 月现货价格约 45 美元。

NAND 晶圆价格在第二季度走弱之后，8 月初迎来大幅反弹，年内涨幅超 50%。

出口与销售表现

韩国半导体出口连续三个月突破 400 亿美元，8 月创下 467 亿美元的纪录，环比上涨 14%。

韩国半导体出口达成连续八个月三位数同比增长，8 月同比大幅提升 209%。

南亚科技 2026 年 8 月销售额刷新纪录高点，达到 447 亿新台币，环比 + 2%，同比 + 561%