JPM｜亚太科技 - 台积电 / 联发科 / 三星电子📌台积电（TSMC）：台湾半导体硅光子论坛由台积电、LITE、MRVL、日月光（ASE）、爱德万测试（Advantest）领衔。Gokul 认为互连现已成为超越内存链路的关键瓶颈。我们观察到，伴随英伟达（NVDA）推动 NVLink 普及，扩展型（scale‑out）CPO 正在放量增长；NPO 方案将应用于 ASIC 与英伟达扩展平台；而扩展型 CPO 将在 2028‑29 财年进入英伟达 Feynman / Ultra 平台。主题投资机会包括大立光（Largan），William 指出该公司正与康宁（GLW）开展合作，以光纤阵列（FA）组件供应商以及棱镜微透镜阵列（PMLA）技术切入 CPO 市场；玉晶光（Genius）向 Foci、波若威（Browave）等 FAU 供应商供应反射镜（Mirror）和 V 型槽（V‑Groove），最终进入 COHR 并接入台积电 COUPE（供应英伟达）。Jerry 指出稳懋半导体（Win Semi）或将与博通（Broadcom）合作开发 PD（光接收芯片），2027 财年营收占比将提升至两位数；除此之外，长距 EML 激光器芯片（市场紧缺）以及短距 VCSEL 激光器芯片的多个项目也在推进。投资者与终端客户持续呼吁 JX 金属（JX Advanced Metals）与住友电工（Sumitomo Elec Indu）扩大磷化铟（InP）产能（包含 EML 产能），该领域目前依旧处于严重紧缺状态。📌联发科（MTK）：联发科发行 39 亿美元可转债（CB），英伟达认购 35 亿美元用于推广 NVLink Fusion 平台，原因是 Gokul 认为互连是超越内存的最关键瓶颈；谷歌（Google）认购 4 亿美元。零息可转债溢价率为 15%，稀释影响大约 2%，但我们认为市场会聚焦英伟达与客户谷歌承接本次发行带来的关联性。联发科争议的核心话题是 TPU v10 转向类 COT 模式，创意电子（GUC）、世芯（Alchip）有可能作为计算芯片供应商入局；但我们认为联发科会持续提供 I/O 芯片、高速 Serdes（新思科技 448G IP 方案落地尚需数年）以及其余互连 IP、整体封装设计与项目管理。我们认为市场当前 12‑13 倍市盈率估值尚未计入 2028 财年（TPU v9 放量）之后的增长，预计盈利存在显著上行空间。📌三星电子（SEC）：当地媒体（SE Daily）报道，三星电子已经通过长期协议（LTA）锁定超过 70% 出货量；管理层近期指引 LTA 协议占出货量比重为 50‑70%。投资者对于长期协议持有不同看法；日本内存相关半导体设备以及晶圆标的，例如东京电子（TEL）、迪斯科（Disco）、胜高（Sumco）、网屏（Screen），往往会根据内存股票见顶预期和 / 或价格变动的 “二阶导数” 开展交易。