8月6日，山东省科技大会上，山东天岳先进“大尺寸高质量碳化硅半导体衬底材料关键技术研发及产业化”项目荣获山东省科学技术进步奖特等奖。从十年前被国外技术封锁，到如今实现12英寸高质量碳化硅半导体全球首发量产，中国碳化硅产业完成了从“卡脖子”突围到“定义行业未来”的跨越式蝶变。根据日本富士经济2026年3月报告，天岳先进2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%，位居全球第一，其中8英寸市场份额达51.3%。
天科合达科创板IPO已变更为“已问询”。天科合达计划募资27.8亿元，其中20亿元投入第三代半导体碳化硅材料扩产项目。天科合达2025年全球市占率达15%，与天岳先进并列全球第二。但财务数据承压明显：2023年至2025年营收从15.52亿元缩水至9.56亿元，连续三年下滑；2024年和2025年合计亏损近13亿元。主力产品6英寸碳化硅衬底均价从4780.67元暴跌至1695.96元，跌幅高达64.5%。
价值投资 × 投资逻辑：《道德经》曰“合抱之木，生于毫末”——中国碳化硅从十年前几乎空白到如今12英寸全球首发，正是“生于毫末”的生动写照。天富能源（600509）持有天科合达9.09%股份，为第二大股东。“绿电+算力+碳化硅”三重逻辑共振，在A股市场极为稀缺。
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