周一重点埋伏7条高景气科技主线，均是资金抱团核心赛道：1. 玻璃基板：先进封装下一代核心基材，产业化进入加速期
2. 先进封装：Chiplet、HBM技术路线，算力芯片标配
3. 半导体材料：国产替代核心赛道，突破空间巨大
4. 存储芯片：行业周期拐点明确，涨价逻辑持续强化
5. 光刻胶：晶圆制造刚需，高端产品突破持续催化行情
6. 半导体硅片：12英寸大硅片国产替代提速，下游需求旺盛
7. 商业航天：政策红利释放，低轨卫星组网订单放量
周一重点埋伏7条高景气科技主线，均是资金抱团核心赛道：1. 玻璃基板：先进封装下一代核心基材，产业化进入加速期
2. 先进封装：Chiplet、HBM技术路线，算力芯片标配
3. 半导体材料：国产替代核心赛道，突破空间巨大
4. 存储芯片：行业周期拐点明确，涨价逻辑持续强化
5. 光刻胶：晶圆制造刚需，高端产品突破持续催化行情
6. 半导体硅片：12英寸大硅片国产替代提速，下游需求旺盛
7. 商业航天：政策红利释放，低轨卫星组网订单放量
