A股芯片半导体板块迎来重磅政策利好，国家明确提出自研战略，直指AI算力网络核心“卡脖子”环节——光电芯片与器件，推动核心技术自主可控。

政策核心聚焦高速光芯片、硅光、CPO、全光交换（OXC）及高速交换芯片等关键领域，目标实现“光电混合组网”技术突破，让数据中心算力更快、能耗更低、成本更低。

当前高端高速光芯片及器件（200G/400G/800G）国产化率不足30%，高度依赖进口。通过自研高速光电芯片、交换芯片、全光器件与CPO技术，可彻底摆脱断供、涨价、禁运风险，同时保障关键数据安全，筑牢算力与网络屏障。

此举将直接带动光芯片、硅光、CPO、全光交换、高速交换芯片等赛道爆发，成为产业新增长极；预计2028年相关产业规模突破5000亿元。中国还将主导光电混合组网、CPO、OXC等国际标准制定，实现从技术跟随到行业引领的跨越。

此次政策既是AI算力网络国产化的关键一步，破解核心技术受制于人的困境，又能显著提升算力效能、降低能耗成本，为“1毫秒时延圈”建设提供坚实支撑。