中芯国际用DUV光刻机加创新方案，做出了媲美台积电3nm先进制程性能的芯片，把差距缩短到了两年以内。

华为下一代手机M90，搭载的芯片由中芯国际加工，用的是非常创新的技术方案。

目前测试结果非常超预期，性能比苹果高端的A18芯片要强，跟台积电用3nm先进制程做的N31芯片性能差不多。

今天最新消息：

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

韬定律提出以时间缩微替代几何缩微，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

代表咱家半导体产业从跟随者转向规则制定者的关键一步。这确实是国产芯片在极端外部限制下，依靠自主创新实现的重大里程碑。

直接利好中芯国际，华为EDA概念，昇腾950超节点概念，光刻胶概念，包括华丰科技、拓荆科技、长电、容大感光、上海新阳等。

同时利好寒武纪为首的芯片产业链，北方华创、华虹公司、盛美为首的半导体产业链。