5月22日午后，玻璃基板概念再度拉升，京东方A强势封板斩获2连板，此前天承科技、金瑞矿业已涨停，美迪凯、力诺药包涨超10%，蓝特光学、红星发展等纷纷跟涨。消息面上，京东方A与全球玻璃巨头康宁签署为期三年合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等重点领域展开合作。

玻璃基封装载板被誉为AI芯片封装的“下一代基板”，相比传统有机基板，其在平坦度、热稳定性和机械稳定性上表现更优，可大幅提升AI服务器芯片间的传输速率和算力密度。台积电、英特尔、三星等全球半导体巨头已将其纳入核心技术路线图。据群智咨询数据，全球先进封装市场规模预计2026年将达587亿美元，同比增长97%。京东方的布局是显示面板龙头向AI半导体供应链延伸的关键一步。

但需注意，京东方公告明确提示，玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大新业务均“尚未实现量产营收”，对公司业绩“未产生实质影响”。公司在玻璃基封装载板业务上已投资近10亿元建设试验线，但良率未达量产水平，何时实现具有重大不确定性。短期看，这是AI算力需求持续向先进封装传导的情绪催化，但商业化落地仍需时日。想上车的人，盯紧后续量产进展；持有的，先想清楚：两连板透支了多少远期预期？