国家集成电路持仓（简称“大基金”）

一、半导体设备（核心重仓）

-拓荆科技：聚焦PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、薄膜沉积设备研发与生产。

-北方华创：覆盖刻蚀、PVD（物理气相沉积）、清洗、热处理等多类半导体设备。

-中微公司：主攻刻蚀、MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备。

-华海清科：专注CMP（化学机械抛光）抛光设备。

-长川科技：布局测试设备、探针台领域。

-中科飞测：深耕量检测设备方向。

二、半导体材料

-沪硅产业：主攻12英寸硅片制造。

-雅克科技：聚焦特种气体、前驱体业务。

-安集科技：专攻抛光液研发生产。

-邦彦技术：布局电子特气领域。

-南大光电：主攻ArF光刻胶研发。

三、晶圆制造

-中芯国际：提供晶圆代工服务，具备14nm先进制程能力。

-华虹公司：专注特色工艺代工。

四、封装测试

-长电科技：位列全球前三大封测企业。

-通富微电：国内第二大封测企业。

-华天科技：国内第三大封测企业。

五、芯片设计/EDA

-景嘉微：聚焦军工GPU、图形处理芯片研发。

-华大九天：国内EDA（电子设计自动化）软件龙头。

-思特威：主攻图像传感器（CIS）芯片。

-力合微：专注电力线通信芯片。

基金概况与投资逻辑

-一期（2014年）：规模1387亿元，核心发力制造（占比67%）、封测领域以扶持产能；当前进入回收期，正有序减持。

-二期（2019年）：规模2041.5亿元，聚焦设备材料（占比11%）、先进制造方向以补短板；少量减持，同步优化投资组合。

-三期（2024年）：规模3440亿元，加码先进制程、高端设备、AI芯片，直指产业前沿技术。