荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。

在过去几年里，美国及其盟友陆续加强出口管制，尤其针对先进芯片制造设备。根据公开资料，自2022年以来，美国政府通过商务部对中国大陆实施了新一轮出口管制，限制多类高端芯片与制造设备出口，其中就包括极紫外光刻机等关键制造体系，这在很大程度上使荷兰ASML在对华销售方面变得更加谨慎和困难。

作为全球唯一量产EUV光刻机的企业，ASML的态度被全球产业密切关注。据多家媒体最新报道，由于国际政治技术封锁，中国大陆目前要直接从ASML获得EUV光刻机几乎没有可能。相关出口管制措施不仅覆盖整机，还包括配件、售后服务等关键环节，这对中国高端芯片制造构成了实质性限制。

不过问题的核心在于，这种封锁策略是国际政治博弈的结果，而不是产业发展的终点。近年来，中国大陆在芯片制造与设备研发上的投入持续增长，研发投入增速超过20%已被多方认为是长期趋势，特别是在国家层面的政策支持和大基金的资金投入下，这种长期投入正在逐渐转化为产业链自主能力的增强。

值得注意的是，中国大陆并非单纯地围着EUV光刻机转。产业内部已经清醒认识到，光刻机只是芯片制造链条中的关键一环，但它并不是全部。EUV以上的高端节点固然重要，但在实际应用中，像成熟制程的光刻机依然占据全球市场很大比重。

对此，中国大陆并没有选择“一条路走到黑”的单点突破，而是采取了多条技术路线并行推进的策略。一方面是加大对国产光刻机研发的支持，如深紫外（DUV）、电子束光刻机等关键设备的本土化攻关取得进展，并在某些节点实现批量供货能力。另一方面是推进国产替代生态建设，从光刻胶、光源、精密机械、EDA软件等上游环节展开自主技术积累。这种从基础到应用的全链条攻关模式，是中国长远技术自立的底层逻辑体现。

针对EUV技术封锁局面，中国大陆也在逐步形成产业“应对版本”。最新报道中，有海外媒体指出，中国大陆的EUV光刻机原型机已经进入实验性生产阶段，预计在2028年前后可能实现部分商业化，这一进展被业界视为中国半导体设备自主化的重要里程碑。

与外界普遍想象不同，中国大陆推进光刻机能力建设的步伐并非只是“烧钱堆砌”。这一进程伴随着人才培养、企业联合创新和开放合作机制的完善。例如，多家国内企业已经在深紫外光刻机和配套光源等细分领域发布了可量产的设备，并在实际晶圆厂中逐步投入使用。此外，全国范围内的科研机构和高校也在大规模培养半导体核心技术人才，支撑长期技术积累。

与此同时，欧美日等盟友虽然在某些技术出口上形成统一战线，但也出现了产业内的分歧和调整。最新的立法动态显示，美国国会在拟议的出口限制法规中，经过产业界反映后已经对部分严苛限制条款进行了修订，例如取消了一些笼统的禁止条款，以避免对全球产业链产生更大的冲击。这一调整说明，即便政治因素存在，但工业实际运行的复杂性仍然制约了政策的无限收紧。

中国半导体产业的快速发展还体现在其他方面，例如国产芯片在通信、消费电子、智能汽车等领域的持续渗透，以及在某些成熟制程产品的创新与应用。即便在先进制程上受限，中国大陆制造商仍在通过多重曝光等技术手段提升现有设备性能，以减少对进口设备的绝对依赖。

这种“困局中见机会”的局面，不禁让人想到一句老话：对手越是想把你按在地上打，你就越有可能从地上反弹起来。中国大陆在光刻机领域投入的不仅是资金，还有战略耐心和技术积累，这种长期主义，是应对外部压力最有效的应对方式。