财经知识扩展：CPO、光模块、PCB、液冷，四大赛道梳理！
光模块（当前最确定）：业绩确定性高，800G/1.6T放量节奏清晰，2026年市场规模约167亿美元；弹性中等，增速约60%；竞争格局中系主导！
液冷（弹性最大）：当前渗透率仅约20%，向上空间大，2026年渗透率预计跃升至37%-47%；弹性极高，市场规模3-5年有望翻数倍！
PCB（供需最紧张）：AI服务器PCB价值量5-8倍提升，2027年市场规模达271亿美元；弹性较高，高端品类供不应求！
CPO（未来期权）：2026年为商业化元年，2026-2036年CAGR达37%，但当前对业绩贡献小；弹性极高，技术路线决定未来格局，爆发点可能在2027年后；格局重构中，价值向芯片设计+晶圆代工+先进封装转移！A股 $上证指数 sh000001$
