关于骁龙8EEGen7/sm8995(暂命名): a16/1.6nm制程工艺,n2p的下一代工艺1.4nm可能解决高频高功耗问题,骁龙8ee6/sm8975预计将使用1.6nm工艺进行半代更新,为下一代soc进行高频验证适配,且1.4nm为解决高频高功耗问题做准备。 下代sm8995(暂命名)1.4nm工艺制程明年上半年可能得到验证。 台积电已完成
关于骁龙8EEGen7/sm8995(暂命名):
a16/1.6nm制程工艺,n2p的下一代工艺1.4nm可能解决高频高功耗问题,骁龙8ee6/sm8975预计将使用1.6nm工艺进行半代更新,为下一代soc进行高频验证适配,且1.4nm为解决高频高功耗问题做准备。
下代sm8995(暂命名)1.4nm工艺制程明年上半年可能得到验证。
台积电已完成