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AI板块冰火两重天！涨价炒作落幕，终端需求才是长期主线近半月海内外AI赛道走势
AI板块冰火两重天！涨价炒作落幕，终端需求才是长期主线近半月海内外AI赛道走势严重分化，戳破上游材料短期炒作泡沫，清晰暴露产业链真实价值分配逻辑。A股PCB、CCL、光模块、存储辅料等靠供需紧缺涨价的细分持续深度回调，而英伟达、谷歌、AMD等海外AI算力巨头逆势走强，盘面走势已经给出市场最终选择。此前市场普遍陷入认知误区，把阶段性产能紧缺、涨价行情当成长期永续逻辑，扎堆炒作上游零配件。但单纯涨价行情具备极强周期性，一旦各大厂商扩产落地、供给缓解，依靠提价带来的利润增长会快速消失，前期透支的估值自然迎来集中回调。整条AI产业链的定价权不在上游配套材料，而是掌握在手握海量资本开支、真实落地需求的头部企业，英伟达、台积电、OpenAI、Meta这类巨头主导算力迭代节奏，行业景气周期完全由它们的采购计划决定。上游元器件只是配套环节，只能跟随需求波动赚取阶段性红利，不存在长期稳定溢价。当前全球云厂商、AI企业资本开支维持高位，终端算力扩张需求并未出现衰退，本轮上游回调只是筹码拥挤后的估值消化，并非AI产业周期见顶。区分炒作泡沫与长期核心资产是当下关键，单纯博弈材料涨价的小票风险持续释放，而拥有技术壁垒、绑定终端长期算力需求的核心龙头，才能穿越周期。大浪淘沙之后，AI主线投资将彻底脱离短期涨价叙事，回归真实产业需求本源。寒武纪(SH688256)长鑫科技(SH688825)中芯国际(SH688981)
很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么
很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么华尔街和白宫还把它当成AI的核心标的？其实大家投的根本不是现在的芯片，而是那个能印芯片的“印钞机”——晶圆厂（Fab）。现在全球尖端芯片几乎全在台积电手里，这在政治上叫“单点故障”。Intel是美国本土唯一的独苗，政府已经进场持股，这就是典型的“大到不能倒”。更深层的逻辑在于，Intel在下一代光刻机High-NAEUV上完成了“偷袭”。台积电觉得这玩意儿贵且难搞，想再观望一下，结果Intel直接包圆了ASML近两年的全部产能。这意味着在2027年左右，Intel极有可能在14A等先进工艺节点上实现反超。AI的下半场是Agentic（智能体）的天下，这类工作负载不仅吃GPU，更需要极强的通用算力支持。当台积电产能被抢光、地缘风险上升时，Intel就是全球唯一的顶级备份。这件事最讽刺的地方在于，前任工程师CEOGelsinger顶着压力砸钱买机器、盖厂房，却在果实快成熟时被嫌弃“烧钱太狠”的董事会踢出局。现在的管理层，不过是在收割前任留下的战略遗产。
大半夜的，又一条消息把我看得睡意全无。不是开玩笑，业内迎来一次重大技术突破。国产
大半夜的，又一条消息把我看得睡意全无。不是开玩笑，业内迎来一次重大技术突破。国产超算灵晟实现全国产自主化，在德国汉堡举办的国际超算大会上，成功登顶全球超算TOP500榜单榜首。2.19EFlops是什么概念？也就是每秒二百亿亿次运算。打个通俗比方，就算全球几十亿人同时用计算器计算，耗费漫长时间，也难以追上它一秒钟的运算量。这台超算部署在深圳国家超算中心，完成了一次重磅突破。最亮眼的地方在于它走出了一条全新的技术路线。当前全球主流超算普遍采用CPU搭配GPU的异构方案，美国顶尖超算大多依靠英伟达、AMD加速芯片搭建。灵晟没有搭载任何GPU，仅凭自研国产CPU完成运算，走出了不一样的技术道路。多年来，高端半导体领域持续遭遇技术限制，反而倒逼我们打造出这台全国产化超算。从处理器、高速互联网络到操作系统，软硬件全部实现自主研发。技术封锁往往就是这样，越是严苛限制，越能激发自主研发潜力。该项目负责人为国家超算深圳中心主任卢宇彤，她在汉堡现场发言时提出：这是回归计算加速的本质。简单来讲，不再一味照搬国外既定技术路线，走出属于我们自己的研发道路。传统超算需要搭配GPU，是因为CPU处理人工智能任务效率有限。这台灵晟直接在国产CPU内部集成了AI加速单元，内存带宽相比传统CPU提升十倍。相当于自主研发核心硬件，摆脱对外来配件的依赖。不少人会疑问，跑分高是不是只做数据测试？其实不然。该设备已经投入大气海洋模拟、新药研发、脑科学等科研项目，大规模并行运行效率稳定保持在84%以上，兼顾运算性能与实际科研用途。上一次国产超算拿下全球榜首，是2017年的神威太湖之光，时隔整整九年再度重回第一。此前一直有舆论唱衰国内超算发展，科研团队潜心深耕，终于交出亮眼成绩。这条新闻带来的启发十分深刻：单纯依靠技术封锁，很难遏制一个国家尖端科技的发展。图灵奖得主唐加拉现场评价，这套超算体系，为超算结合人工智能科研开辟了全新方向，这份评价分量十足。看完这则消息不由得感慨，手握核心技术和单纯具备技术潜力完全是两回事。如今我们不仅拥有顶尖算力设备，还建成了完整的自主产业链。未来，这台超算还会持续助力人工智能与基础科学研究。信源：综合科技日报、央视新闻、观察者网等媒体2026年6月23日报道。
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟达绕过传统供应链，直接向玻纤布、铜箔供应商锁定未来超一年的产能，甚至推进“寄售末梢”模式。这标志着上游材料已从“短缺”进入“疯狂抢占”的核爆级阶段，AI算力军备竞赛关键卡脖子材料的“卖铲人”。一、HVLP铜箔：性能瓶颈，有钱无货AI服务器向HVLP4代高速规格迁移，但能稳定量产的玩家寥寥无几。铜冠铜箔（国内唯一王者）：国内唯一实现HVLP1-4代全谱系稳定量产，良率超75%，直接供货英伟达、生益科技。2026年Q1净利暴增2138%，业绩已炸裂。逸豪新材（即将突破）：HVLP产品参数成熟，已获客户下单并送样，测试验证一通过，就是股价腾飞时。德福科技（全球龙头）：HVLP4/5代全球供应龙头，适配IC载板，客户覆盖英特尔、AMD。Q1净利大增708.9%，全球替代空间巨大。数据铁幕：2026年HVLP4铜箔缺口已达1500吨，2027年将飙升至2500吨！三井金属等扩产如杯水车薪。二、电子布：AI服务器的“骨架”，缺口超40%没有高端电子布，就没有高频高速PCB。国际复材：全球玻纤龙头，高端电子布产能充裕，直接受益于英伟达供应链管控，量价齐升。宏和科技：超细电子布核心厂商，技术壁垒高，是AI服务器PCB的刚需材料，订单能见度已拉满。菲利华：高端石英玻纤材料供应商，壁垒极高，深度受益于上游材料国产替代浪潮。核心逻辑：英伟达亲自下场，将铜箔、电子布纳入“战略物资”管控，意味着未来两年供需缺口无法弥补。谁有产能、谁有良率，谁就掌握了印钞机！风险提示：本文仅为行业及公司分析交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AM
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMDEPYCCPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。孕育出“通通”的通研院，创建于2020年，是本市聚焦通用人工智能领域建设的新型研发机构，由人工智能专家朱松纯教授担任院长。而“通通”的面世，展现了中国通用人工智能从“跟跑”向“并跑”乃至部分领域“领跑”的跨越。
