1、智谱正式上线GLM-5.3-FlashX并全面开放API
2、Nebius自10月1日起上调按需算力价格
3、云厂商资本开支同比增98%
4、8月新能源车渗透率60.6%创新高
5、MLCC被动件缺货蔓延
6、光芯片市场高增
AI与大模型1、国产大模型调用量领先
OpenRouter平台周调用总量达129万亿Token，TOP10大模型中中国模型占据8席，合计调用量约70.46万亿Token，远超美国模型的14.21万亿Token。 DeepSeek凭借V4.1 Flash等三款模型位居全球第一，智谱GLM系列位居第二，国产模型凭借开放生态和成本优势保持较强调用需求。（来源：银河证券研报，9月21日）
锐评：国产大模型在调用规模上已形成领先优势，商业化变现能力正随流量提升而增强。
2、智谱GLM-5.3-FlashX上线
智谱正式上线GLM-5.3-FlashX并全面开放API，新版本推理速度最高可达200 tokens/s，是GLM-5.3-Flash速度的5倍，定价提升至原版的2.5倍。 国产大模型迭代节奏加快，高性价比模型持续刷新能力上限，对闭源模型厂商形成较大冲击。（来源：华福证券研报，9月21日）
锐评：国产模型在性能与成本两端同步突破，开源生态正加速侵蚀闭源模型的市场空间。
新能源与电动车3、8月新能源车渗透率创新高
2026年8月我国新能源汽车销量164万辆，同比增长17.8%，渗透率达60.6%，1至8月累计销量1065万辆，同比增长10.7%。 8月动力电池装车量79GWh，同比增长26%，磷酸铁锂电池装车67.6GWh，占总装车量86%，市场份额持续提升。（来源：湘财证券研报，9月21日）
锐评：新能源车渗透率突破六成，磷酸铁锂主导地位进一步巩固，行业进入成熟放量阶段。
4、海外储能长单放量
亿纬锂能与全球头部储能系统集成商Fluence就2027至2031年电池供应建立206GWh合作框架，其中2027年明确承诺交付16GWh。 8月储能电池销量76.3GWh，同比增长114.3%，海外需求继续提供增量，头部客户开始锁定2027年及之后电池供应。（来源：华创证券研报，9月21日）
锐评：海外储能长单验证中长期需求，储能成为锂电产业链增长最快的细分赛道。
5、锂电材料温和通胀
五矿证券梳理锂电材料26年半年报指出，2026Q2产业供需偏紧，有望延续至26年底，本轮周期特点在于温和通胀，储能需求对价格的负反馈改变了以往电池需求节奏。 26Q2储能和动力需求均超预期，国内动力和储能电池累计产量1286.9GWh，累计同比增长54.9%。（来源：五矿证券研报，9月21日）
锐评：锂电材料供需紧平衡延续，温和通胀下结构性机会大于全面性行情。
互联网与云计算6、AI 云计算公司Nebius年内二次提价
AI 云计算公司Nebius自10月1日起上调按需算力价格，D/H200/B200/B300分别上涨约17%/20%/19%/21%，两轮叠加后B300年内累计涨幅约56%。 算力厂商CDS利差走阔，Oracle 5年期CDS最高升至219.66，CoreWeave最高突破900bp，风险定价同步上升。（来源：开源证券研报，9月21日）
锐评：算力供给紧张推动价格持续上行，但信用利差走阔提示市场对算力厂商盈利质量的关注升温。
7、云厂商资本开支高增
26Q2北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长86%，环比增长27%，并继续上调2026年资本支出计划。 26Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支同比增长102%，环比增长92%，国内算力建设呈现明显加速趋势。（来源：中原证券研报，9月22日）
锐评：全球云厂商资本开支共振上行，国内增速反超北美，算力基础设施进入加速建设期。
硬件与消费电子8、面板涨价周期提前开启
康宁宣布对显示玻璃基板产品实施15%及以上价格调整，TCL华星、京东方、惠科三大面板厂同步发函公开调价，2026Q4起执行。 本轮三大面板厂同步公开调价，打破过往私下默契调价模式，持续多年的面板价格温和波动周期已经结束。（来源：国海证券研报，9月21日）
锐评：面板行业供需格局重塑，公开调价模式标志着行业议价能力向供给端倾斜。
9、MLCC被动件缺货蔓延
村田计划将AI服务器用MLCC产能提升两成，同时停产部分消费级和车用料号，三星电机、京瓷、太阳诱电等头部厂商集体向AI服务器倾斜。 预估2026Q4将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升态势，供需偏紧有望延续至2027至2028年。（来源：国海证券研报，9月22日）
锐评：被动元件需求结构正从消费电子向AI基础设施迁移，高端MLCC涨价持续性较强。
通信与5G10、超节点光互连落地
华为全联接大会2026发布昇腾960超节点，单节点最多支持4096卡，Hi-ONE光引擎应用于超节点，NPO进入量产应用。 灵衢配套11颗关键芯片，覆盖计算、互联、存储与管理，形成柜内、跨柜及集群三级互联，昇腾970、980按一年一代规划。（来源：华泰证券研报，9月22日）
锐评：超节点光互连成为国产算力集群的关键技术方向，光电融合演进加速。
11、光芯片市场高增
LightCounting预计全球光芯片市场2024至2029年复合增速达21.7%，AI算力建设带动的需求增长已全面传导至光通信全产业链。 "十五五"规划纲要明确推进5G-A、万兆光网建设发展和6G技术创新，为光芯片行业提供多元化应用场景。（来源：中原证券研报，9月21日）
锐评：光芯片作为光通信核心环节，受益于AI算力与5G-A双重驱动，国产替代空间广阔。
数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告
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