人工智能债务热潮正在加剧美国信贷市场的压力：

大型科技公司竞相建设人工智能基础设施，推动了价值10万亿美元的美国企业债务市场的信贷风险重新定价，今年已发行近5000亿美元新债务，预计借贷需求将急剧上升。

仅博通，就可能在未来几年筹集高达6000亿美元资金，而美国市场已创纪录地完成9笔高等级债务交易，每笔交易价值至少250亿美元，主要由科技公司驱动。

实际上，违约保险成本已飙升，5年期信用违约掉期（CDS）定价显示，甲骨文的违约风险超过20%，SpaceX为约16%，英伟达为超过7%。

此外，甲骨文的信用违约掉期利差已飙升至创纪录的261个基点，而博通的则达到创纪录的136个基点。