10月8日，格芯和台积电敲定一份价值20亿美元的硅中介层合作协议，合约初始周期5年，合作生产地点落在美国。 硅中介层是先进封装核心材料，这单合作对全球芯片封装产业链影响不小。 不急进场，静等盘面确认信号 ⚠️本文内容与数据根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请自行核实。 ​